嘉立创 EDA 中创建器件的逻辑顺序为： 元器件 = 符号 + 封装 + 3D模型。
其中的 符号 又称为 原理图封装，是用在原理图中的，但是为了避免混淆，我们还是简称它为 符号。
它表示了电子元器件的引脚分布关系或原理性示意图，但不具有物理结构和尺寸特征。
尽管它们的形状可能与实际元件不完全相似，但通常能够反映元件的特点，且引脚的数目与实际元件保持一致。

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网络命名规则
差分对网络名需符合以下格式：
正极：XXX_P 或 XXX+
负极：XXX_N 或 XXX-
命名前缀需一致（如 MIPI-D0P 和 MIPI-D0N），系统会自动识别为差分对 。 ‌

差分对管理
进入差分对管理器：
菜单路径：顶部菜单 - 设计 - 差分对管理器 。 ‌‌

创建差分对：
右键差分对类别，选择“新建差分对”，输入正负网络名 。 ‌‌

验证差分对：
在左侧网络标签页可查看差分对列表及导线总长度 。 ‌‌

布线设置
差分对布线入口：顶部菜单 - 布线 - 差分对布线 。 ‌
布线规则：需在设计规则中为差分对指定线宽、间距等参数 。 ‌

注意事项
自动识别：若网络名格式正确，系统会自动创建差分对，无需手动干预 。 ‌‌
布线优先级：差分线需保持等长、等间距，布线时优先通过过孔换层 。

Execution failed for task ':asb:compileDebugJavaWithJavac'.

Could not resolve all files for configuration ':asb:androidJdkImage'.
。。。。。。
Caused by: org.gradle.api.internal.artifacts.transform.TransformException: Execution failed for JdkImageTransform: C
。。。。。。

-file-settings-build, execution,deployment-build tools
-gradle-JDK
21.0.4->17.0.12
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